随着大功率激光器的发展和技术推广，激光焊接、切割及最新发展的激光清洗设备已经广泛应用在工业生产的各个环节。在电子元器件、集成电路（IC）、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、汽车配件、医疗器械等行业，对精密焊接、切割及清洗的需求几乎同时存在。然而，传统设备功能受技术限制，只能是使用单一设备完成某一功能，给企业生产增加了设备购置成本。因此，研究开发具有多功能一体激光设备，只需进行简单结构切换，即可根据需求随时满足激光焊接、激光切割及激光清洗的相应功能，为使用方提供多种工作模式，解决生产中多重激光加工应用需求。

基本参数：激光器功率≥2000W

设备功能：采用一路激光束输出激光，实现激光焊接、激光切割、激光清洗三重功能；光斑直径：0.3-0.6mm可调、聚焦镜工作焦深30mm；焊接激光熔深3mm，激光切割最大切割厚度6mm（碳钢），3mm（不锈钢）；激光清洗速度：最大扫描宽度200mm，扫描速度20m/s。